Применение бессвинцовых припоев при монтаже электронных модулей вызывает определенные трудности в обеспечении высокой надежности паяных соединений при вибрационных и механических нагрузках вследствие образования интерметаллидных соединений на межфазных границах. Повышение однородности структуры припоев, увеличение механической прочности соединений при снижении оптимальной температуры пайки достигнуто ультразвуковой обработкой расплавов и введением в их состав микрочастиц графена.

Автор: Хотькин В.Т.
Организация: Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Беларусь